【廣材試驗機(jī)】PCB板彎曲疲勞試驗如何做
一、前期籌備
將電路板(PCB)樣本準(zhǔn)備妥當(dāng),并驗證其尺寸是否滿足測試規(guī)格要求。
依據(jù)測試的具體需求,精心挑選適配的四點撓曲夾具,隨后將其穩(wěn)固地裝配于動態(tài)疲勞試驗機(jī)上。
二、參數(shù)配置
遵循測試標(biāo)準(zhǔn)與既定要求,細(xì)致調(diào)整動態(tài)疲勞試驗機(jī)的各項參數(shù),涵蓋彎曲速率、負(fù)載區(qū)間、測試循環(huán)次數(shù)等關(guān)鍵要素。
明確測試起始狀態(tài),確保電路板與夾具的初始位置準(zhǔn)確無誤。
三、執(zhí)行測試流程
啟動動態(tài)疲勞試驗機(jī),正式展開四點撓曲測試環(huán)節(jié)。
通過精確控制試驗機(jī),按照預(yù)設(shè)參數(shù)對電路板樣本實施反復(fù)撓曲操作,模擬其在真實應(yīng)用場景中可能遭遇的彎曲應(yīng)力環(huán)境。
依據(jù)設(shè)定的測試周期或時長執(zhí)行測試,同時密切注視電路板樣本的變化動態(tài)。
步驟四:即時監(jiān)控與數(shù)據(jù)記錄
測試期間,采用實時監(jiān)測系統(tǒng)密切關(guān)注電路板樣本的撓曲狀態(tài),包括形變程度、裂紋萌生及擴(kuò)展情況等。
同步記錄測試機(jī)的工作狀態(tài)參數(shù),如施加負(fù)載、彎曲速率等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
保持?jǐn)?shù)據(jù)的連續(xù)記錄,確保信息的精確無誤與全面完整。
步驟五:評估分析
基于詳盡的測試數(shù)據(jù)與直觀的觀察結(jié)果,綜合評估電路板樣本的耐用性及抗彎曲疲勞性能。通過科學(xué)分析,為產(chǎn)品的可靠性驗證與優(yōu)化改進(jìn)提供堅實依據(jù)。