【廣材試驗機】PCB板彎曲疲勞試驗如何做

一、前期籌備

將電路板（PCB）樣本準備妥當，并驗證其尺寸是否滿足測試規格要求。

依據測試的具體需求，精心挑選適配的四點撓曲夾具，隨后將其穩固地裝配于動態疲勞試驗機上。

二、參數配置

遵循測試標準與既定要求，細致調整動態疲勞試驗機的各項參數，涵蓋彎曲速率、負載區間、測試循環次數等關鍵要素。

明確測試起始狀態，確保電路板與夾具的初始位置準確無誤。

三、執行測試流程

啟動動態疲勞試驗機，正式展開四點撓曲測試環節。

通過精確控制試驗機，按照預設參數對電路板樣本實施反復撓曲操作，模擬其在真實應用場景中可能遭遇的彎曲應力環境。

依據設定的測試周期或時長執行測試，同時密切注視電路板樣本的變化動態。

步驟四：即時監控與數據記錄

測試期間，采用實時監測系統密切關注電路板樣本的撓曲狀態，包括形變程度、裂紋萌生及擴展情況等。

同步記錄測試機的工作狀態參數，如施加負載、彎曲速率等關鍵數據。

保持數據的連續記錄，確保信息的精確無誤與全面完整。

步驟五：評估分析

基于詳盡的測試數據與直觀的觀察結果，綜合評估電路板樣本的耐用性及抗彎曲疲勞性能。通過科學分析，為產品的可靠性驗證與優化改進提供堅實依據。